L502850熱風(fēng)拆焊臺

產(chǎn)品/服務(wù)：	L502850熱風(fēng)拆焊臺
有效期至：	長期有效
最后更新：	2010-11-17

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<特點>
·防靜電設(shè)計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板
·不需接觸焊點的錫焊方式，可免除零件位移及熱沖擊
·能大幅度調(diào)節(jié)空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據(jù)要求選用不同的噴咀
·采用進口發(fā)熱體，噴咀與發(fā)熱體與國際品牌共用
<用途>
·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預(yù)熱、消毒、膠焊接等
·吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內(nèi)聯(lián)座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
·升溫特快，幾秒種內(nèi)到達設(shè)定溫度，LED顯示溫度，智能感應(yīng)
<特點>
·防靜電設(shè)計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板
·不需接觸焊點的錫焊方式，可免除零件位移及熱沖擊
·能大幅度調(diào)節(jié)空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據(jù)要求選用不同的噴咀
·采用進口發(fā)熱體，噴咀與發(fā)熱體與國際品牌共用
<用途>
·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預(yù)熱、消毒、膠焊接等
·吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內(nèi)聯(lián)座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
·升溫特快，幾秒種內(nèi)到達設(shè)定溫度，LED顯示溫度，智能感應(yīng)